8月6日消息近期，中国电信表示已经完成5g sa（独立组网）终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通，这标志着5g sa商用突破了终端瓶颈。
sa终端芯片的稀缺一直是制约5g发展的瓶颈，仅有的一款支持sa的海思终端芯片需要与主流设备厂家进行大量的互通联调工作，导致前期大部分sa试点工作只能采用模拟终端，测试能力和效果受到极大限制，严重制约了5g的发展。
为实现sa终端芯片与系统全面互通，从2019年3月起，中国电信组织海思sa终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的iodt（互操作研发测试），并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的iodt，在测试中严格遵循3gpp r15 2018年12月标准，发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。本次测试实现了sa终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通，突破了业界sa组网试验缺乏手机终端的困局，向sa商用目标迈出了关键的一步。
基于以上iodt成果，中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行sa组网外场试验，同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试，繁荣5g产业生态。
sa是5g创新的根本所在，中国电信一直按照5g发展的核心要义和本质要求，坚持sa目标网络方向，积极与合作伙伴开展联合创新，在北京、上海、广州、深圳等17个城市开展了5g创新示范点建设，开通了全球首张以sa为主、sa／nsa混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过sa系列推进工作，加快推进sa产业链成熟，全面做好sa部署准备，力争早日实现sa网络全面商用。

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