性能及特点
l 导热系数5.0 w/m·k
l 变形力超低，更为有效地保护电器元件
l 高粘性表面，降低接触热阻
l v-0阻燃等级
hd tgp500导热衬垫具有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以最小的压力与配合表面贴合，对部件产生很小或不会产生应力。
hd tgp500导热衬垫具有超柔软表面极好的粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择背胶或者单面粘性，便于使用。
产品配制
l 标准尺寸9in*18in，可根据顾客的需求裁切
l 0.10~10.0 mm厚度可选
l 可依需求背胶，可复合铝箔
技术参数
特  性
单 位
tgp500
测试标准
颜 色
-
浅绿色
目 测
厚 度
mm
0.07 to 10.0
astm d374
导热系数
w/m·k
5.0
astm d5470
热 阻
@ 1mm,
20 psi
1.00 °c·in2/w
6.45 °c·cm2/w
astm d5470
硬 度
shore oo
60 
astm d2240
阻燃特性
-
94 v-0
u.l.
耐压强度
kv(@1mm)
＞10.0
astm d149
体积电阻率
ω·cm
5.0×1013
astm d257
比 重
g/cm3
2.30
astm d792
抗拉强度
psi
15
astm d412
伸长率
%
50
astm d412
压缩形变
(%, 指定压力)
10 psi
30
astm d575
50 psi
55
100 psi
70
介电常数
@1 mhz
5.5
astm d150
连续使用温度
°c
-40 to 200
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典型应用
l 台式机、便携式电脑和服务器
l led照明设备
l 电子通讯设备
l lcd和pdp平板显示器
l 车用电子产品、电池散热
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