随着科技的进步，以及工艺向精细微方向不断发展，以传统热源形式为主的锡焊工艺，已满足不了现有及未来电子器件组装装配工艺的需要，而激光锡焊工艺提供了一种全新的解决方案。
激光锡焊具有适应钎料的多样性，及非接触性、灵活性等特点，广泛应用于pcb板、fpc插孔件、贴装件等焊接。
锡丝激光焊接系统
l
紫宸激光锡丝激光焊接系统可实现自动送丝、熔锡同步进行的锡焊工艺过程。通过系统集成开发，为客户提供高效、可靠的激光锡焊工艺。激光通过激光器光纤传输聚焦后，将持续送丝熔化铺展到工件焊盘，实现对用户产品的高精度、高质量焊接。
系统主要应用于家用电器、it、照明、汽车电子、安防器件等行业，广泛应用于pcb插孔件、线材等精密元器件的焊接，适用于直径0.2-1.2mm锡丝，送丝机构小巧紧凑、调节方便、送丝顺畅。
主要特点
◇  系统采用半导体激光器，峰值功率低，满足锡焊等低熔点钎料焊接要求；
◇  非接触热源，激光送丝同步，光斑小，热影响区域小，程度降低焊点周边损伤；
◇  系统集成自整定功能，通过系统自整定反馈p、i、d值，使得温反调控更加精准，调试更加方便；
◇  针对产品焊点能量需求差异性，系统可编辑多组焊接温度曲线，同一程序下调用不同温度曲线焊接不同焊接点位；
◇  锡焊同轴温控系统实时反馈温度，实时监测、记录焊接温度曲线；
◇  红外测温仪光斑可调节，更好地适应不同尺寸焊点的焊接需求；
◇  系统占地空间小，散热良好，安全防护等级高；
◇  耗材少，维护简单，使用成本低。
系统参数
型号
vs610d
vs610dt
vs610dr
vs610-
激光功率
30-200w可选
激光波长
915nm
制冷方式
全风冷/水冷
锡丝规格
0.3-1.2mm①
运动控制
pc+运动控制卡
定位方式
ccd定位
重复精度
±0.02mm（可提高到0.01）
工位数量
2
2
2
◎
治具旋转
-
-
●
◎
焊后检测
-
●
-
◎
温控
◎
◎
◎
◎
焊接范围
200*200mm（单个工位）
订制
焊接效率
约1s/point②
焊接可视
焊接同轴监控
电源
ac220v 50hz
温湿度
22-30°c    20-70%(no condensing)
重量
约450kg
约550kg
约500kg
/
注：①：标配0.5mm，其他规格需另购送丝驱动部；
     ②：根据产品焊盘大小有微小变化。
     符号定义： ― 代表无此功能，●代表具备此功能，◎代表可选配。

---

深圳市紫宸激光设备有限公司
13729510453
qq: 2958753191