【研究报告内容摘要】
事件公司近期发布2019年业绩快报,2019年实现营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81亿元,同比分别变动3.77%/-5.57%。
简评oled投资高峰由面板段移至mdl模组段,模组设备厂商对应市场空间快速增长:
①2018-2020年是国内oled产线面板段投资高峰,国内在建/规划的oled产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12条产线,单线产能大多为48k/月或30k/月,对应480亿或300亿投资额,大幅拉动2018-2020年国内oled面板产线投资;②随着国内oled面板企业的良率逐步提升,叠加下游oled产品渗透率提升带来的需求增加,国内逐渐迈入后段模组线的建设过程,迅速拉动后段模组设备的需求。判断oled面板后段模组线的设备投资高峰期在2020-2022年;③我们以48k产线对应25条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2亿计算,未来3年国内模组线建设数量有望达到280条左右,对应模组设备价值量约280-330亿。综合考虑上市面板产线投产计划,判断2020-2022年国内模组设备市场空间分别为60-70亿、100-110亿、130亿左右,而2019年国内模组设备市场空间仅30-40亿左右,足见市场的快速增长。
公司在贴合设备领域保持领先,且有望切入其他设备环节:①当前oled模组设备主要包括绑定、贴合、折弯、激光、检测、点胶等几大类设备。根据我们统计,贴合设备在全部设备里价值量占比约25-30%左右,则对应2020-2022年约18/28/35亿元市场空间;②我们以京东方成都项目目前已招标的各类设备进行统计。该项目截至2020年2月底已招标各类贴合设备(保护膜贴附机、光学胶贴合机、偏光片贴片机、贴膜机等)102台,其中联得装备中标23台,在国产厂商中保持绝对领先地位;未来在设备国产化趋势下,仍有进一步成长空间;③除贴合设备外,公司的aoi检测设备目前已与多家企业进行商务洽谈中,包括京东方、南京群志、富士康、华为等企业,未来有望通过aoi压痕检测、api检测等设备产品形成订单,成为公司未来新的利润增长点之一。
除3c设备外,积极培育汽车电子、半导体封装设备等新的业务增长点:①在持续加强面板后段模组组装领域的设备研发之外,公司积极拓展半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场,同时抓住进入汽车电子领域的机遇,通过多维度的产品布局,丰富产品种类,形成稳健持续的发展平台;②在汽车电子领域,公司在在2018年底与德国大陆集团建立了初步的商务关系,基于公司前期在研发方面的投入及扎实的技术储备,得到德国大陆集团的认可和机会。2019年全年,公司与大陆集团签订销售订单累计共计0.75亿元(含税),产品包括戴姆勒mra2-backlight线、fpkmediumbacklight、bmwazvdrybonding线、audivpe/ppe-backlight组装线等,整体取得快速增长。除大陆集团外,公司也与博世集团签订了订单,客户资源呈增长之势;③在半导体后道封装设备领域,公司目前研发成果已有半导体倒装设备和sfo光学系统检测机设备,前述产品已完成样机调试,设备的精密度都达到量产的标准并得到下游客户的验证。
投资建议:2018-2020年是国内oled产线面板段投资高峰,随着oled面板企业的良率逐步提升,叠加下游oled产品渗透率提升带来的需求增加,国内逐渐迈入后段模组线的建设过程,迅速拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022年国内模组设备市场空间分别为30-40亿、60-70亿、100-110亿、130亿左右,处于快速增长阶段。
公司在模组贴合设备领域保持领先,且有望切入其他设备环节,带来新的利润增长点。除3c设备外,公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等,目前也小有收获。判断公司2019-2021年收入分别为6.89/10.67/14.8亿元,归母净利润分别为0.81/1.43/2.46亿元,对应2020年3月3日收盘价,2020-2021年估值分别为35x/20.4x,给予“买入”评级,目标价45.8元。
风险因素:面板模组设备竞争加剧的风险

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